“这些中国模型非常优秀。” 说出这句话的，不是中国科技公司的CEO，而是全球AI芯片霸主英伟达的掌门人黄仁勋。7月21日，黄仁勋在接受Axios新闻网独家采访时，抛出了一枚重磅炸弹：美国不应惧怕中国开

　　芝能智芯出品 台积电这份财报，市场早 price in 了。 整个 AI 算力链条，几乎所有要紧数字都从台积电的产能来扩展的，CoWoS 先进封装已售罄到 2027 年，瓶颈正从晶圆制造转移到封装测试

　　2025年，全球存算一体芯片市场正经历爆发式增长。 据行业研究机构IIM数据，以存算一体架构产业(含芯片、模组、IP授权等)的广义口径统计，2025年全球市场规模突破120亿美元，中国占比约35%；截

　　引言 7月14日，黑芝麻智能历时约7个月，以4.78亿元完成对亿智电子60%股权的收购。 “中国自动驾驶芯片第一股”掏出近5亿现金，买下一家连续三年亏损的端侧AI芯片公司。 这究竟是危机下的孤注一掷，

　　长鑫科技上市前夕，市场在忙着算账。 发行价8.66元，募集资金总额约579亿元，超过中芯国际，成为科创板开板以来募资规模最大的IPO。有人计算中一签能赚多少，有人预测公司市值能到几万亿元，还有人根据持

　　过去两年，存储行业的聚光灯一直打在HBM身上——AI大模型训练催生的海量需求，让高带宽内存成了半导体行业最炙手可热的赛道，价格一路攀升，产能供不应求。但进入2026年，另一个技术概念正从行业边缘走向舞

　　周六傍晚，老张一家四口从商场地库驶出。孩子在后排安全座椅上睡着了，妻子在副驾翻看手机。前方路口绿灯倒计时还有5秒，前车却突然急刹——老张下意识踩下刹车踏板，车身稳稳停住，孩子甚至没被惊醒。 这不是电影

　　目前的大规模芯片制造工艺，均是半岛平台光刻工艺。 而光刻工艺中，最重要的是设备是光刻机，而必须的材料则是光刻胶，光刻机、光刻胶、光刻工艺是一一对应的。 光刻机分为G线I线，KrF，EUV等，光刻胶也是这样划分

　　今年的WAIC 2026被云端AI大算力芯片刷屏。然而在大芯片的喧嚣中，端侧AI芯片却也在发生变化。厂商开始思考，如何把更强大的AI能力下放到端侧。而在经历了两年的大模型狂飙后，端侧AI芯片厂商们也在

　　SS8813T是深圳率能半导体推出的一款双通道 H 桥电流控制电机驱动器，内部集成两路独立的 H 桥驱动电路，可灵活配置为驱动两个有刷直流电机、一个双极步进电机，或用于驱动螺线管及其他感性负载，双极步

　　快科技7月24日消息，SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM，并已开始招聘相关工程师，与美国客户联合设计芯片方案。 这项技术的核心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，相

　　爱尔兰戈尔韦，2026年7月24日——TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了截至2026年6月26日的2026财年第三季度财报。 ? 第三财季亮点 ? 净销售额创历史新高，达6亿美

　　从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模

　　芝能智芯出品 2026 年 7 月，英伟达硬件工程高级副总裁 Andrew Bell 透露，通过约十家制造伙伴，最终能做到每天产出最高?1000 个 Vera Rubin 机柜。 英伟达副总裁 Ian

　　《港湾商业观察》萧秀妮 6月30日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称，冠礼科技）披露创业板IPO申报稿，这家深耕泛半导体液态化学品整体解决方案的本土龙头正式开启资本市场闯关之路。 弗若斯特沙利文数据

　　快科技7月24日消息，据媒体报道，OpenAI正加速布局高性能AI算力基础设施。 OpenAI基础设施负责人近日透露，OpenAI已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合

　　在小家电、遥控器、智能门锁、影音设备的多按键触控设计中，往往同时面临多路触摸检测、按键背光调光，同时EMI、温湿度变化极易造成误触等问题；由工采网代理的GT304L是 4 通道电容触摸感应芯片，搭载自

　　前言： 2026年春天，功率半导体重新响起涨价声；7月，斯达半导却预告上半年净利润同比下滑七成以上。 涨价函像礼花，利润表像冷雨。五年前，IGBT还在排队等货，「国产替代」足以点燃资本。如今市场只问：