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半导体晶圆制造流程复杂,整套生产流程包含几十道加工工序。FOUP 晶圆载盒需要在电子货架、工艺设备之间反复流转,物料货位管理、批次追踪直接影响晶圆生产良率。
4月7日上午,全球领先的现代物流设施提供商普洛斯高级副总裁赵明琪一行到访参观了广州中国科学院计算机网络信息中心,双方就智慧园区的建设规划进行了热烈和深入的交
随着科技的飞速发展,物联网技术逐渐渗透到我们生活的方方面面,从智能家居到工业自动化,再到智慧城市的建设,物联网的应用场景日益广泛。而在这背后,一个核心的
分贝通成立于2015年8月,由IDG资本投资,创始人为IDG资本副总裁兰希。通过智能化的管控规则和提醒措施,分贝通帮助企业在差旅、用车、采购和体检等因公
芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”或“芯原”)致力于提高上市公司质量,增强投资者回报,提升投资者的获得感。为践行“以投资者为本”的上市公司
证券之星消息,2026年8月17日芯原股份(688521)发布公告称公司于2026年8月11日接受机构调研,Pictet Asset Management、